2015中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛——铟合金具有熔点低、强度低，塑性、侵润性优良等特殊功能，常作为金属功能材料应用于真空，仪表及大功率芯片封装等领域。“爬铟”是传统铟封装工艺出现的主要问题之一，也是影响器件稳定性和寿命的重要原因之一
关键词： 铟合金 封装 晶格结构 2015中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛
主讲人：副教授 王敬泽 机构：哈尔滨理工大学
时长：0:21:37 年代：2015年
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