2018中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛——低温共烧陶瓷技术是一种三维新型电子封装技术，较传统PCB封装而言，该技术具有集成度高、体积小、重量轻、介质损耗小、高频特性优良等特点。
关键词： 低温共烧陶瓷 电极材料 电子元器件 2018中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛
主讲人：教授 李元勋 机构：电子科技大学
时长：0:20:47 年代：2018年
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