万方视频_硅通孔(TSV)电镀超级填充

硅通孔(TSV)电镀超级填充

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2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会——本文通过对电镀添加剂基础性能和添加剂实际电镀效果的对比研究，发现TSV底部填充的关键是电镀体系中的抑制作用。

关键词： 硅通孔电镀添加剂底部填充 2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会

主讲人：博士林保璋 机构：复旦大学

时长：0:16:56 年代：2015年

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