2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会——化学镍金工艺存在偶发黑盘问题、焊点可靠性不足、氰化物镀金存在安全问题。为解决这个问题，在镍层和金层之间加入一定厚度的钯层，之后在无氰镀金液中，实现基体催化金离子还原，获得金层。
关键词： 化学镍金工艺 催化镀钯 金层结构 2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会
主讲人：教授 李宁 机构：哈尔滨工业大学、广东高力集团
时长：0:15:58 年代：2015年
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