Process Control for TSV Electroplating（2）
2014年度电子电镀及表面处理学术年会暨电子电镀专委会成立十周年庆——Some companies promote 2.5D interposers so as to optimize the use of the various technology nodes at their maximum integration potentials according to the functions to be designed.However,since many SoC's are alrealdy packaged by flip-chip,the opportunity to turn back to wire bonds is questionable.
关键词： 集成电路 电镀工艺 半导体材料 过程控制 2014年度电子电镀及表面处理学术年会暨点电子电镀专委会成立十周年庆
主讲人：技术总监、技术中心主任 王溯 机构：上海新阳半导体材料股份有限公司
时长：0:10:18 年代：2014年
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