课程讲述了集成电路工艺技术基础，内容包括加工环境和衬底制备、热生长二氧化硅、扩散掺杂、离子注入掺杂、物理气相淀积、化学气相淀积、外延生长技术、图形转移和工艺集成等课程。
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