万方视频_低温烧结异质材料匹配共烧技术及其在片式元器件的应用

低温烧结异质材料匹配共烧技术及其在片式元器件的应用

相关视频

0 0 总共播放：次 视频反馈

2018中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛——低温共烧陶瓷技术是一种三维新型电子封装技术，较传统PCB封装而言，该技术具有集成度高、体积小、重量轻、介质损耗小、高频特性优良等特点。

关键词： 低温共烧陶瓷电极材料电子元器件 2018中国（国际）功能材料科技与产业高层论坛

主讲人：教授李元勋 机构：电子科技大学

时长：0:20:47 年代：2018年

1 揭开土豆减肥的秘密

2 英语学习策略（1）

3 古兽重现

4 《图书馆与信息服务营销》先导片

5 Excel实战技巧精粹

6 恐龙绝灭与生态危机（1）

7 在路上

8 生物医学图像处理——绪言（1）